每日关注!鸿仕达泛半导体放量 散热设备切入AI服务器核心链

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CFi.CN讯：数据显示，鸿仕达2026年上半年营收2.72亿元，同比增长38.67%；归母净利润0.24亿元，大增332%。其中泛半导体业务收入0.52亿元，同比激增421.44%，占比升至19.02%，毛利率高达52.43%，显著拉升公司综合毛利率至34.36%。

近期机构研报指出，公司手握两大高壁垒产品：全自动植散热片机已批量供货华天科技等头部封测厂，受益于先进封装散热瓶颈前移；SOCAMM内存封装设备独供英伟达AI服务器代工厂纬创，切入L6核心制程。研报认为，AI服务器产值2026年预计增长153%，2027年再增214%，设备国产替代与单线价值量提升将驱动公司持续放量。

研报指出，公司三年营收复合增速超60%，净利润三年翻近四倍，估值从52倍快速回落至13.6倍。消费电子基本盘稳固叠加泛半导体高毛利业务加速兑现，成长路径清晰可见。